2025年11月20日-21日，奇捷科技（Easy-Logic）参加在成都西部国际博览城举办的集成电路设计业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025），与来自各地的行业同仁齐聚一堂，共同探讨技术趋势与创新成果。

本次峰会以“开放创芯，成就未来”为主题，高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告，从2025年芯片设计业总体发展情况、芯片设计产业发展质量、芯片设计产业升级等方面作了深入剖析，同时也强调了中国芯片设计企业在控制成本、提升产品竞争力等方面的迫切需求，从而实现可持续发展.

在成本控制与市场快速变化的双重压力下，产业界对高效能ECO工具的需求也日益迫切，随着其重要性越发凸显，如何搭建一个行之有效的ECO流程也受到越来越多企业的重视。11月21日，在“EDA与IC设计”专题论坛中，奇捷科技CEO魏星博士也针对这一需求发表了题为《功能性ECO在数字芯片设计中的作用与前景》的演讲，助力企业降本增效。

据魏星博士介绍，功能性ECO分三种应用场景：Pre-mask ECO、Post-mask ECO以及通过ECO对产品进行快速改版升级，魏星博士也从奇捷科技多年的实践出发，分享ECO任务成功的经验，比如ECO窗口的分配、ECO流程策略、RTL规范及逻辑综合策略等等。奇捷科技也将利用其行业积累及技术优势，为行业带来相关规范，助力企业又快又省的完成每一颗芯片。

展会现场，奇捷科技工作人员与参展嘉宾详细介绍了EasylogicECO产品功能，针对不同场景下的ECO解决方案进行了深入的探讨，吸引了众多行业同仁驻足参观与交流。

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